在当今科技飞速发展的时代，半导体设备材料行业正成为全球信息技术和电子工业的核心支柱。近年来，该行业产生了大量需求，而国内企业在部分领域也已具备了相当的竞争力。
半导体设备材料行业涵盖了从原材料制备、晶圆制造、前道工艺到后道封装测试的全产业链。晶圆制造设备是半导体制造的起点，涉及硅片的制备、切割、抛光等工艺；前道工艺设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，直接决定了芯片的性能和良率；后道封装测试设备如减薄机、划片机、固晶机、键合机等，用于芯片的封装和性能测试；辅助设备如 CMP、PVD、CVD 等，为芯片制造提供必要的辅助工艺。
长期以来，高端半导体设备材料市场主要被国外厂商所垄断。为了减少对外部供应链的依赖，我国政府出台了一系列政策，鼓励和支持国内企业进行技术研发和产业化，推动国产替代。据上市公司年报披露，中国大陆 2023 年占全球半导体前道设备市场的比例已达 35%，显示出国产替代的强劲势头。
随着技术的进步和市场的培育，国内企业在某些领域已经能够与国际巨头一较高下。5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，对高性能半导体的需求不断增加，为半导体设备材料行业提供了广阔的市场空间。据 Gartner 预测，2024 年全球半导体市场规模将达到 6328 亿美元，同比增长 20.20%。这一增长将直接带动半导体设备材料行业的发展。
同时，国内晶圆厂的建设和扩产，也使得对半导体设备材料的需求持续增长。预计 2025 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将首次超过 1000 亿美元，显示出半导体设备材料行业的巨大市场潜力。
在国内外市场的巨大需求、政策的大力支持、技术的不断进步以及产业链的完善下，半导体设备材料行业展现出了强劲的发展势头和突出的投资价值。随着国家对高端科技发展的愈发重视，预计国内企业在该领域将迎来更广阔的发展前景。
