8 月 20 日消息，晶圆代工龙头台积电，与英飞凌、恩智浦、博世联合成立的台积电首个欧洲芯片制造工厂（ESMC）在德国萨克森自由州德累斯顿落地，并举行了动土典礼。
台积电首个欧洲芯片工厂总计投资金额预估超过 100 亿欧元（约合人民币 791.93 亿元），包括股权注资、借债、以及欧盟和德国政府的大力支持。计划于 2024 年底前开始兴建，预计将于 2027 年底进入生产阶段。
全面运营后，ESMC 将生产 TSMC28/22nmCMOS 以及 16/12nmFinFET 电晶体技术芯片，即生产最先进 12nm 芯片，预计将创造约 2000 个直接的高科技专业工作机会，从而支持欧洲的先进汽车芯片制造系统。
这是台积电在欧洲建立的首个芯片制造工厂，同时是德国萨克森自由州史上最大规模的单一投资案，而且还是欧盟首个，也是迄今唯一一个具备先进制造产能的芯片生产基地，以及台积电在全球建立的首个重点为汽车和工业领域生产芯片的晶圆厂。
台积电董事长、总裁魏哲家表示：我们与博世、英飞凌和恩智浦一起合作兴建这座德勒斯登晶圆厂，以满足快速成长的欧洲汽车和工业领域对于半导体的需求。
德国总理奥拉夫·朔尔茨（OlafScholz）则表示：我们依赖芯片半导体来发展可持续的未来技术，但我们不能依赖世界其他地区的半导体供应。
值得一提的是，ESMC 晶圆厂中有一半（约 50 亿欧元）来自德国政府的补助。欧盟执委会主席冯德莱恩（UrsulavonderLeyen）则直接宣布，欧盟执委会已依据欧盟国家补助规则（EUStateaidrules）通过一项 50 亿欧元（约合人民币 395.96 亿元）对德国的补助措施，以支持 ESMC 半导体晶圆厂的建设工程和营运。
当前，德国正带领欧盟努力到 2030 年生产全球五分之一（20%）的半导体，以解决两年前全球汽车缺芯带来的混乱和产能不足情况，从而实现尖端芯片制造的本土化。
近期台积电明显加大海外建厂速度，今年已在日本开设了第一家工厂，并承诺在美国亚利桑那州建造三家先进芯片工厂，总投资额已经超过 650 亿美元（约合人民币 4636.13 亿元），即超过 4600 亿元。
