8 月 21 日,台积电在德国的首个欧洲工厂正式破土动工,这一重大事件引起了广泛关注。德国总理朔尔茨及欧盟委员会主席冯德莱恩出席了开工仪式。
该工厂总造价高达 100 亿欧元,其中约一半的资金由德国政府进行补贴。其将主要为汽车和工业领域生产芯片,这对于德国乃至整个欧洲的半导体产业发展具有重要意义。
朔尔茨指出,德国依赖于半导体来发展未来的可持续技术,但不能依赖于世界其他地区的半导体生产,德累斯顿的台积电工厂是欧洲努力建构自己供应链的重要举措之一。德国的目标是带领欧盟地区到 2030 年实现产出全球五分之一半导体的宏伟目标。
台积电还将与英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体公司和博世有限公司成立一家合资公司 ESMC,其中台积电占股 70%,剩下三家公司分别持股 10%。
德国是欧洲半导体行业最大的支持者,已计划投入 200 亿欧元来支持其国内的芯片生产,包括为台积电工厂以及将在马格德堡建设的英特尔工厂提供补贴。
冯德莱恩指出,欧盟委员会已批准德国政府向台积电工厂提供 50 亿欧元的政府援助,并称这一项目是一个真正的双赢:欧洲芯片公司将获得新技术和生产能力,从而惠及整个欧洲工业;而台积电则将受益于欧洲市场的地理多元化,更好地利用欧洲的汽车工业并开拓新的市场。
台积电工厂是欧盟 2023 年半导体计划下获得资助的第四个大型项目,此前欧盟为两个在意大利的项目分别提供了 2.925 亿欧元和 20 亿欧元,为另一个法国项目提供了 29 亿欧元的资助。
相比之下,英特尔一直宣传的马格德堡项目大幅落后于规划。该项目原计划投资 330 亿欧元,其中 100 亿来自于政府援助,但欧盟仍未批准这一财政补贴。英特尔拟在波兰投资的第二个项目也在欧盟层面遇到阻力。欧盟委员会周二表示,正在与德国和波兰政府讨论如何为英特尔提供财政支持。